镀金
电镀金是一种在另一种表面镀一层薄金的方法。镀金可用于珠宝、半导体行业。在电镀金之前，通常需要清洁和蚀刻基板。
镀金液是将适量的金盐溶于水或其他溶剂中制成的。该溶液可能含有添加剂，例如氰化物离子 (CN)，以防止金在电镀过程中氧化。
镀金解决方案
镀金服务
镀金溶液通常根据其成分分类：
无氰化物溶液：这些溶液不使用氰化物离子来稳定金矿床。它们通常比含氰化物的溶液含有更高浓度的金。然而，由于所用金盐的成本，它们往往更昂贵。
基于氰化物的溶液：这些溶液含有氰化物离子以稳定金矿床。此外，这些溶液还包括稳定剂，例如二氧化硫脲 (TUO2)。
最常见的氰化物溶液是：
Au/Ag/Cu/Pd/Ni/Co/Zn/Fe/Al/Cr/Mg/Ca/Si/Sr/Ba/K/Na/Li/Ti/Sn/Hg/Pb/Bi/Se/Te/ As/Sb/Mo/W/Re/Ta/Nb/V/Sc/Y/La/Lu/Hf/Ta/W/Os/Ir/Rh/Pt/Au/Th/Pa/U/Np/Pm/ Am/Cm/Bk/Rn/Ra/Ac/Fr/Ds/Ce/Pr/Nd/Sm/Eu/Gd/Tb/Dy/Ho/Er/Tm/Yb/Lu/Hf/
通常，使用分批或连续操作模式制备镀金溶液。分批制备涉及一次将所有组分混合在一起，然后将它们添加到装有待电镀基材的槽中。连续制备包括将每个组分分别添加到包含底物的罐中。例如，美国专利。美国专利5,912,093公开了一种连续制备镀金溶液。
为了获得高质量的镀金，重要的是控制镀液中金盐的浓度。当电镀液含有氰化物离子时尤其如此。氰化物离子与金反应形成不溶性络合物，从溶液中沉淀出来。如果黄金的浓度太低，黄金将无法正常沉积。另一方面，如果金的浓度超过金盐的溶解度极限，多余的金将继续溶解在溶液中，而不是形成稳定的络合物。因此，必须仔细监测镀金溶液，以确保在基板上正确沉积所需厚度的金。
监测镀液中金浓度的一种方法是测量溶液的电导率。电导率测量提供有关电镀溶液样品中金浓度的信息。然而，这种方法有几个缺点。首先，电导率测量仅提供有关溶液中金总浓度的信息。它不表示金是以游离态还是复合态存在。其次，电导率测量基于法拉第电解定律，该定律指出流过电导体的电流与每单位时间流过导体的电子数成正比。法拉第电解定律适用于电池电极之间没有电荷转移的情况。然而，在镀金溶液的情况下，金离子可以在电化学反应期间将其化合价从 +1 变为 -1。因此，电导仪测得的电流可能无法准确反映基体上实际沉积的金量。
另一种用于确定镀液中金浓度的方法是原子吸收光谱法 (AAS)。AAS 测量与所研究元素的特征发射光谱相对应的特定波长的光的吸光度。当元素吸收光能时，它会发射光子，其能量等于吸收光子的能量与原子基态能量之间的差值。通过测量发射辐射的强度，可以确定溶液中元素的浓度。AAS 的一个缺点是它需要昂贵的设备和训练有素的人员来操作仪器。此外，AAS 无法区分不同类型的金化合物，例如 Au(I) 和 Au(III)。
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